7月15日,以“融合進(jìn)化 智領(lǐng)未來”為主題的電科金倉2025產(chǎn)品發(fā)布會在京舉辦,AI時代的融合數(shù)據(jù)庫KES V9 2025、金倉數(shù)據(jù)庫一體機(云數(shù)據(jù)庫AI版)等產(chǎn)品在會上發(fā)布。
發(fā)布會現(xiàn)場
發(fā)布會現(xiàn)場,AI時代的融合數(shù)據(jù)庫KES V9 2025正式發(fā)布。該產(chǎn)品以“多語法體系一體化兼容、多集群一體化架構(gòu)、多應(yīng)用場景一體化處理、多模數(shù)據(jù)一體化存儲、開發(fā)運維一體化管理”為核心,旨在成為滿足AI時代用戶多元化需求的新一代數(shù)據(jù)庫標(biāo)桿。
發(fā)布會現(xiàn)場
面對大規(guī)模部署和復(fù)雜的管理需求,電科金倉同步推出企業(yè)級統(tǒng)一管控平臺KEMCC,提供一站式數(shù)據(jù)庫全生命周期管理服務(wù)。該平臺深度整合金倉數(shù)據(jù)庫生態(tài),支持跨云、跨環(huán)境統(tǒng)一納管各類數(shù)據(jù)庫實例及工具。通過可視化管理界面,實現(xiàn)了統(tǒng)一管理、極簡運維的自動化新體驗。活動現(xiàn)場,新一代金倉數(shù)據(jù)庫一體機(云數(shù)據(jù)庫AI版)首次亮相,該產(chǎn)品深度融合金倉數(shù)據(jù)庫、超融合平臺、高性能硬件及AI大模型,為用戶提供低成本數(shù)據(jù)庫私有云解決方案。
金倉數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品規(guī)劃在會上同步發(fā)布。電科金倉總裁杜勝表示,電科金倉打造融合AI的新一代融合數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品,通過持續(xù)迭代來滿足全行業(yè)、全場景對數(shù)據(jù)庫的需求,最終構(gòu)建以數(shù)據(jù)庫為核心支撐的數(shù)字化生態(tài)應(yīng)用體系。(來源:電科金倉)

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